Applications and interiew = Panduan menulis surat lamaran dan wawancara Inggris - Indonesia

Main Author: Dhanny R. Cyssco (-)
Format:
Terbitan: Jakarta: Bhuana Ilmu Populer , 2004.
Edition: Cet. 6
Subjects:
Online Access: http://opac.depok.go.id:8123/inlislite3/opac/detail-opac?id=9733
http://uploaded_files.depok.go.id:8123/inlislite3/uploaded_files/sampul_koleksi/original/Monograf/9733.jpg
LEADER 01120na 00337
001 INLIS000000000009574
001 ## aINLIS000000000009574
005 20161130122443.0
005 ## a20161130122443.0
006 a ||| |
006 ## aa ||| |
007 ##
008 ## a181030| ||| |
020 |a  978-979-9208-09-2 
035 |a  0010-111600000000118 
040 |a  Perpustakaan Umum Kota Depok 
041 |a  ind-eng 
082 0 |2  [23]  |a  650.142  
084 |a  650.142 DHA a 
100 0 |a  Dhanny R. Cyssco 
245 0 0 |a  Applications and interiew = Panduan menulis surat lamaran dan wawancara Inggris - Indonesia 
250 |a  Cet. 6 
260 |a  Jakarta:   |b  Bhuana Ilmu Populer,   |c  2004. 
300 |a  vi, 153 hlm.;   |c  20 cm. 
504 |a  Bibliografi: hlm. 152-153 
650 0 |a  Surat lamaran 
850 |a  JBPUDEP 
990 |a  4742/PUDEP/2016 
856 4 0 |u http://opac.depok.go.id:8123/inlislite3/opac/detail-opac?id=9733 
856 4 0 |u http://uploaded_files.depok.go.id:8123/inlislite3/uploaded_files/sampul_koleksi/original/Monograf/9733.jpg